踩著2019年的尾巴，高通發(fā)布了他最后兩款重磅產(chǎn)品驍龍865和765G手機(jī)芯片，但是沒想到不僅沒有得到各大廠商的“追捧”，反而先得到了一波嘲諷，這個(gè)嘲諷就來自于他的重磅產(chǎn)品驍龍865。作為全球矚目的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，高通推出的最新產(chǎn)品竟然還是老式的外掛基帶并搭配上一代的運(yùn)行速率，實(shí)在出乎很多業(yè)內(nèi)人士的意料之外。

盡管高通官方給出了很多說法試圖向大眾證明他們的設(shè)計(jì)沒有問題，無論是外掛基帶還是運(yùn)行速率都不會(huì)影響驍龍865的性能，依舊能夠與華為和三星的5G芯片正面對(duì)抗，但是顯然這些解釋太過蒼白。雖然單從基帶芯片的性能來看，高通這款產(chǎn)品并無太大的缺憾，甚至在各方面都做到了頂級(jí)。該芯片的峰值速率可達(dá)到7.5Gbp，位居目前已發(fā)布的5G芯片之首，支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段、非獨(dú)立(NSA)和獨(dú)立(SA)組網(wǎng)模式、動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)、全球5G漫游，多SIM卡等。

但是高通忽略了現(xiàn)在時(shí)代發(fā)展的重點(diǎn)，那就是5G網(wǎng)絡(luò)。5G與以往的3G、4G最大的不同就在于，它對(duì)于芯片和基帶協(xié)作和性能要求更高，集成的做法相比外掛顯然更為合適。集成到一個(gè)SoC中，意味著5G模塊可以真正融入芯片中，而不是簡(jiǎn)單地封裝到一起，通信模塊和CPU、GPU共享著芯片內(nèi)存。相比于外掛5G基帶方案或者簡(jiǎn)單地封裝方案，功耗更低，數(shù)據(jù)傳輸速率更快。

不然也不會(huì)有這么多芯片設(shè)計(jì)廠家費(fèi)盡心機(jī)地研發(fā)集成設(shè)計(jì)方案。就連高通自己不也是在765G芯片上采用了集成的方式嗎？這說明了高通知道集成的方式是未來5G芯片發(fā)展的趨勢(shì)，但是問題在于面對(duì)現(xiàn)在的驍龍865他還做不到這樣的技術(shù)，所以才退而求其次使用了外掛的方式。而高通做不到不代表競(jìng)爭(zhēng)廠商做不到，聯(lián)發(fā)科、華為、三星推出的5G芯片都采用的是集成的方式。因此，高通之后將要面對(duì)的就是手機(jī)廠商們無情的替換。

實(shí)際上，在高端手機(jī)市場(chǎng)中已經(jīng)慢慢見不到采用高通驍龍的產(chǎn)品了。蘋果、華為、三星在自己的高端手機(jī)中使用的都是自己芯片，采用高通驍龍芯片的一般是華為和三星的中端手機(jī)，以及小米、OPPO、vivo的高配手機(jī)型號(hào)。但是從今年各家手機(jī)的5G手機(jī)布局來看，高通已經(jīng)不是OPPO和vivo的必選項(xiàng)了。vivo在今年就已經(jīng)與三星展開了合作，并沒有死等高通的芯片，且OPPO、vivo早就有了自研基帶芯片的想法，去年9月份，OPPO就成立了針對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的公司，目標(biāo)直指自研芯片。

小米手機(jī)雖然仍舊首發(fā)驍龍865，但在最終選擇上相比以往變得更加的靈活，絕不只依賴高通芯片來爭(zhēng)奪市場(chǎng)。小米搶發(fā)驍龍865，更多是為了提升5G品牌形象，真正主力營(yíng)銷的產(chǎn)品還是配備中檔驍龍765G的手機(jī)。畢竟小米在高端市場(chǎng)比不過蘋果、華為，中低端市場(chǎng)才是他們真正想從中獲取利潤(rùn)的目標(biāo)市場(chǎng)。

在芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)，可不止高通一家，聯(lián)發(fā)科前幾年被高通壓得步履維艱，5G時(shí)代到來，聯(lián)發(fā)科的天璣1000給許多業(yè)內(nèi)人士帶來了很大的驚喜，以往旗艦機(jī)芯片只考慮高通的“高通系”手機(jī)廠商今年也把聯(lián)發(fā)科的天璣1000列入了采購(gòu)名單中。如果高通還不趕快做出集成芯片的話，留給他的市場(chǎng)可能真的就不多了。

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