1月20日下午，聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)如期而至，新一代高端SoC天璣1200和天璣1100兩款芯片閃亮登場(chǎng)，引起廣泛關(guān)注。

此前，據(jù)1月11日的臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，由于小米、OPPO、vovi等廠商追加訂單，聯(lián)發(fā)科上半年芯片出貨總量有望達(dá)到9000萬(wàn)套，約達(dá)2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科一季度擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電7nm投片，6nm旗艦級(jí)5G芯片天璣1200也開始量產(chǎn)，一季度該公司在臺(tái)積電7、6nm投片量將達(dá)11萬(wàn)片，擠下高通成為臺(tái)積電第三大客戶。

聯(lián)發(fā)科是一家來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的芯片設(shè)計(jì)公司，成立于1997年。2004年前后，聯(lián)發(fā)科因推出一站式手機(jī)解決方案，而廣受沒(méi)有研發(fā)能力的小手機(jī)廠家追捧，當(dāng)年山寨手機(jī)泛濫橫行，聯(lián)發(fā)科“功不可沒(méi)”，也正因?yàn)槿绱耍?lián)發(fā)科被烙上了低端、不入流的印記，戴上了“山寨大王”的帽子。2010年，智能手機(jī)為用戶打開了新的窗口，高通、三星等廠商是智能手機(jī)芯片行業(yè)的佼佼者，在高端市場(chǎng)賺得盆滿缽滿。聯(lián)發(fā)科不甘寂寞，自2013年至2016年，先后推出MT6592、Helio X10、Helio X20、Helio X25、Helio X30多款處理器沖擊高端市場(chǎng)，無(wú)奈技不如人，屢戰(zhàn)屢敗，只能在中低端市場(chǎng)混口飯吃。好在聯(lián)發(fā)科并未認(rèn)輸，依然堅(jiān)持對(duì)高端市場(chǎng)的追求，閉關(guān)修煉三年后，終于在“5G元年”抓住了機(jī)遇。2019年11月，蟄伏三年多的聯(lián)發(fā)科不鳴則已，一鳴驚人，發(fā)布了全球首款集成式5G處理器“天璣1000”，在規(guī)格上刷新了N個(gè)全球第一。聯(lián)發(fā)科脫胎換骨，其新產(chǎn)品不僅性能出眾，而且功耗和發(fā)熱也得到有效控制，一直讓人瞧不起的聯(lián)發(fā)科頓時(shí)讓人刮目相看。2020年，聯(lián)發(fā)科井噴式爆發(fā)，天璣720/800U/800/820/1000+等多款處理器有如連珠炮般連續(xù)發(fā)布，把芯片巨頭高通轟得暈頭轉(zhuǎn)向。

據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)，去年第三季度，全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率中，一直穩(wěn)居第一的高通被聯(lián)發(fā)科擊敗，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額從26%增加到31%，升至第一。高通則從31%下降到29%，淪為第二。昔日“山寨大王”成功反超高通，成為最大贏家。

曾經(jīng)那么普通的聯(lián)發(fā)科如今憑什么這么自信？在南美、中東和非洲以及印度等新興市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科勢(shì)頭十分強(qiáng)勁，市占率不斷升高，市場(chǎng)份額分別高達(dá)41%、39%和46%，而高通的市場(chǎng)份額則相應(yīng)縮減。而在中國(guó)市場(chǎng)，斷供禁令的石頭實(shí)際上砸了高通的腳。迫于禁令，高通無(wú)奈斷供華為，但“高通跌倒，聯(lián)發(fā)科吃飽”。去年8月，華為向聯(lián)發(fā)科緊急備貨1.2億手機(jī)芯片，9月15日禁令生效前，聯(lián)發(fā)科竭盡全力出貨近3億美元芯片給華為。有鑒于華為的教訓(xùn)，中國(guó)手機(jī)廠商紛紛減少了對(duì)高通的依賴，將部分訂單交給了聯(lián)發(fā)科，中國(guó)市場(chǎng)的海量需求，使聯(lián)發(fā)科成為最大贏家。手握大把訂單的聯(lián)發(fā)科擠掉高通，成為臺(tái)積電第三大客戶。

得益于中國(guó)手機(jī)廠商的完美助攻，聯(lián)發(fā)科畫出了一條漂亮的增長(zhǎng)曲線。據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，2020年12月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收324.29億新臺(tái)幣；2020年全年合并營(yíng)收為3221.45億新臺(tái)幣，折合人民幣約745億元，年增30.8%。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的全新旗艦5G SoC天璣1200和天璣1100兩款芯片，全系臺(tái)積電全新6nm工藝制程。聯(lián)發(fā)科宣稱，天璣1200性能提升22%，能效提升25%，是第一個(gè)支持5G高鐵模式和5G電梯模式的SoC。而天磯1100則相當(dāng)于天璣1200的精簡(jiǎn)版。為聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)站臺(tái)的Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將首發(fā)天璣1200 SoC。

去年，聯(lián)發(fā)科近乎完美地完成了對(duì)高通的逆襲，1月20日的新品發(fā)布也使聯(lián)發(fā)科在新的一年有了一個(gè)不錯(cuò)的開局。然而，就整體市場(chǎng)份額而言，聯(lián)發(fā)科去年雖然超越了高通，但在5G芯片市場(chǎng)，高通依然是第一。特別是在5nm高端市場(chǎng)，華為麒麟9000、蘋果A14、高通驍龍888、三星獵戶座1080等5nm產(chǎn)品均已亮相，而聯(lián)發(fā)科則遲遲不見蹤影，顯然已經(jīng)掉隊(duì)，因此前景不容樂(lè)觀。今年，5G手機(jī)開始普及，高端芯片市場(chǎng)需求巨大，落后一步的聯(lián)發(fā)科如要分食這塊巨大的“蛋糕”，必須快馬加鞭。而要徹底戰(zhàn)勝?gòu)?qiáng)大的高通，還有很長(zhǎng)的路要走。