12月2日消息，高通在昨晚的2020 驍龍技術(shù)峰會上，終于正式發(fā)布了自家最新一代的驍龍888旗艦平臺處理器。毫無疑問，這是面向下一代旗艦智能手機的芯片，將與華為麒麟9000和蘋果A14展開新一輪的競爭。

由于疫情原因，今年的高通驍龍技術(shù)峰會取消了線下發(fā)布會，采用全程線上直播的方式。雖然不能現(xiàn)場觀摩，但一眾數(shù)碼愛好者還是非常激動的。作為高通最新一代的旗艦芯片，驍龍888對比前代產(chǎn)品，可以說是有著翻天覆地的變化與提升。

首先是制程工藝升級。

眾所周知，在手機的旗艦芯片領域，目前就三個玩家，華為、蘋果和高通。

華為的麒麟9000和蘋果的A14芯片已經(jīng)早早地用上了5nm制程技術(shù)，在過去的幾個月里對驍龍865無情地碾壓，一眾安卓廠商在旗艦產(chǎn)品上落后一截，是敢怒不敢言。

而現(xiàn)在，他們終于迎來了自己的強力援助——驍龍888，同樣采用了5nm制程工藝的旗艦芯片。加上CPU和GPU均升級了核心架構(gòu)，性能提升應該不會讓人失望。尤其是游戲玩家們比較關(guān)注的GPU性能，將會得到大幅提升。

據(jù)官方稱，Adreno 660性能將比前代提升35%，搭配集成的第三代Elite Gaming平臺，玩家們可以享受到端游級正向渲染和呈現(xiàn)高達144幀超流暢游戲。

當然，具體性能還未可知，畢竟相關(guān)的手機產(chǎn)品還沒出來，各家的優(yōu)化水平也不一樣。但從數(shù)碼博主們爆料出來的樣機跑分來看，實力顯然遠超上一代的驍龍865。

其次，驍龍888的5G功能也有著明顯提升。

5G發(fā)展也有一年多了，華為的麒麟芯片都經(jīng)歷了三次升級，而高通卻一直用著外掛基帶的模式。其他安卓手機用戶嘴上不說，心里多少還是有些詬病的。

而驍龍888終于是和外掛基帶告別了，集成了高通第三代5G基帶驍龍X60。驍龍X60不僅實現(xiàn)了對全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段的支持，5G 載波聚合、SA 組網(wǎng)、NSA 組網(wǎng)等等功能更是一個不差，并且還加入了DSS動態(tài)頻譜共享功能，提升用戶的網(wǎng)絡通信體驗。

此外，值得注意的是，新芯片的命名不同尋常。高通歷年的旗艦芯片，都沿襲著“驍龍8X5”的命名規(guī)則，按照慣例，這一代產(chǎn)品應該叫做“驍龍875”。但今年卻采用了全新的命名方式，取名“驍龍888”。

這也許是高通故意為之。

要知道，在它公布的首批合作廠商里，大部分都是國內(nèi)品牌。

甚至在發(fā)布會現(xiàn)場，雷軍還代表小米集團出席發(fā)言，表示小米11將會是第一批搭載驍龍888芯片的手機產(chǎn)品。之后，小米官方在微博順勢放出“小米11全球首發(fā)驍龍888”的宣傳海報。

可以看出，高通的業(yè)務重心基本都放在了中國市場。而在中國的語境中，“888”與“發(fā)發(fā)發(fā)”諧音類似，有著非常吉祥的寓意。顯然，驍龍888的取名就是在討好中國用戶。對此，你怎么看呢？

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