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              抱大腿還是小米強!高通兩款5G集成芯片,小米全部首發(fā)

              摘要:那邊高通剛剛在夏威夷開啟第四屆驍龍技術(shù)峰會,正式發(fā)布旗艦級高通驍龍865和集成式5G移動平臺高通驍龍765/765G,這邊小米副總裁盧偉冰就在微博上曝光了紅米K30的硬件配置,全球首發(fā)高通驍龍765G處理器。

              近日,小米首款5G雙模手機正式上架京東開始預售,營銷從不輸人一頭的小米又開啟了“蹭熱度”的宣傳方式。那邊高通剛剛在夏威夷開啟第四屆驍龍技術(shù)峰會,正式發(fā)布旗艦級高通驍龍865和集成式5G移動平臺高通驍龍765/765G,這邊小米副總裁盧偉冰就在微博上曝光了紅米K30的硬件配置,全球首發(fā)高通驍龍765G處理器。

              之前紅米K30的曝光宣傳走的還是靠王一博代言人的流量路線,現(xiàn)在直接上來硬件“大殺器”。紅米K30使用業(yè)界最小雙孔孔徑,屏占比更極致,比上代使用的挖孔屏技術(shù)有更好的視覺體驗。同時這款手機配備高通最新的765G芯片,內(nèi)置全新的X52調(diào)制解調(diào)器,提供5G雙模,最高下行傳輸速度達到了3.7Gbps。具體到手機實際使用上就是,5G網(wǎng)絡傳輸速度更快,而這也是5G手機芯片設計中最重要的一部分,獲取信息是大眾試用網(wǎng)絡的主要目的,因此下行速度尤為重要。

              除此之外,該款高通765G芯片還支持最高192MP像素的相機,這正好搭配了小米的億級像素水平,有了這個的支持,紅米K30的攝像水平很有可能又會突破新高。據(jù)盧偉冰“迫不及待”的曝光來看,紅米K30可能搭載的是索尼旗艦級傳感器IMX686。然而,與亮眼的硬件設備完全相反的是,這次紅米K30后攝三攝的設計遭到很多網(wǎng)友的吐槽。

              在外形設計方面,小米系列的手機幾乎沒有一款逃過大眾的吐槽,并且性價比越高的手機外形越會被吐槽。特別是紅米系列,很多人說紅米配色上大紅大紫,設計上走“土味”路線。也因此,導致小米主品牌手機始終沒辦法高調(diào)走向高端品牌路線。這次紅米K30后攝三攝設計同樣如此,直接被噴像投幣機和門鎖,甚至還給盧偉冰的照片P上了紅米K30的攝像頭,狠狠地惡搞了一番。

              當然,購買紅米系列的消費者并不一定在乎外形的漂亮程度,很多人都是沖著高配置低價格而去的,之前的K20 Pro就曾被稱為是“真香機”。并且鑒于紅米Redmi已經(jīng)接棒小米主品牌的性價比路線,今年發(fā)布的搭載驍龍855處理器的紅米K20 Pro已經(jīng)迅速貼近2000元價位,如今紅米K30搭載高通雙模手機價格更有望在3000元以下,或許延續(xù)K20 Pro“真香”也是指日可待了。

              另外值得一提的是,除了已經(jīng)曝光的紅米K30之外,盧偉冰還轉(zhuǎn)發(fā)高通公司官微關于小米10首發(fā)高通驍龍865的消息,并配文“12月首發(fā)765G,一季度發(fā)布865。”這一表述可以理解為Redmi K30系列首發(fā)765G、小米10首發(fā)865,也可以理解為紅米Redmi明年一季度同步首發(fā)驍龍865。你期待小米這次的新機嗎?

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