2月8日，據(jù)媒體報(bào)道，三星準(zhǔn)備進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵組件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望借由進(jìn)軍玻璃基板市場，加強(qiáng)包括芯片代工和系統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)會。據(jù)報(bào)道，三星正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，以半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化為目標(biāo)。此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的供應(yīng)鏈。