曝蘋果與博通聯(lián)合開發(fā)AI芯片，臺積電先進(jìn)制程將再迎大單
2024-12-13 08:52
12月13日消息，蘋果有意投入自研AI芯片，與博通共同開發(fā)，以臺積電3納米制程生產(chǎn)，2026年量產(chǎn)。蘋果自研AI芯片開發(fā)完成后，投片力度可期，臺積電先進(jìn)制程將再迎來大單。據(jù)悉，蘋果目前在iPhone用的A系列處理器，以及Mac系列用的M系列處理器等都采用自研策略，并由臺積電獨(dú)家操刀代工，一旦蘋果自研芯片延伸至AI芯片，與臺積電的合作關(guān)系將更緊密。
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