6月2日，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在臺北國際電腦展開幕前發(fā)表主題演講。黃仁勛分享了新半導體技術路線圖，該路線圖將每年更新。他首次宣布了Rubin平臺，它將配備新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太網(wǎng)交換機的高級網(wǎng)絡平臺。Rubin將作為Blackwell的下一代平臺。黃仁勛表示，計劃在2026年推出的Rubin平臺將使用第四代高帶寬內(nèi)存（HBM4）產(chǎn)品。
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