當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月24日，臺積電在美國加州圣克拉拉舉行的北美技術(shù)論壇上，發(fā)布了一項(xiàng)名為TSMC A16的新型芯片制造技術(shù)，預(yù)計(jì)于2026年量產(chǎn)。據(jù)悉，臺積電這次首度發(fā)布TSMC A16技術(shù)，結(jié)合領(lǐng)先的納米片電晶體及創(chuàng)新的背面電軌（backsidepower rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預(yù)計(jì)于2026年量產(chǎn)。分析人士指出，臺積電發(fā)布的這個(gè)新技術(shù)可能會動搖英特爾2月份提出的“利用 14A 技術(shù)重新奪回芯片性能王座”的宣言。臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展資深副總裁 Kevin Zhang 表示，由于來自人工智能芯片公司的需求，公司的新型A16芯片制造工藝的研發(fā)速度比預(yù)期要快，但他并未透露具體客戶信息。