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              臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能已達(dá)極限,AMD尋求其他類CoWoS封裝能力廠商合作

              AMD發(fā)展AI芯片優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,MI300產(chǎn)品預(yù)期將全球AI商機(jī)推向白熱化,但供給關(guān)鍵仍在先進(jìn)封裝產(chǎn)能,AMD將尋求封測(cè)廠提供類CoWoS支持。由于臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能早已滿載,建立新產(chǎn)線需時(shí)六至九個(gè)月時(shí)間,因此,預(yù)期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作,日月光Amkor、力成及京元電或?yàn)槭着鷿撛诤献鲗?duì)象。

              編輯/李卓蓮
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