蘋(píng)果自研5G基帶最快2024年擴(kuò)大采用，或由臺(tái)積電代工
2021-03-15 08:46
據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果強(qiáng)化全系列產(chǎn)品自主晶片研發(fā)，在iPhone與Mac產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計(jì)的A系列與M系列處理器后，外傳正打造自家5G基帶，最快2024年開(kāi)始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。目前蘋(píng)果基帶由高通提供，依據(jù)蘋(píng)果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基帶的合約，將于2024年中旬到期。一般預(yù)料，雙方合約期滿后，蘋(píng)果將開(kāi)始導(dǎo)入自家5G基帶，相關(guān)芯片也會(huì)由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
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