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              聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700

              聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700,據(jù)官方介紹,天璣700支持5G技術(shù),包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達(dá)2.2GHz。

              編輯/倪雨
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