外媒的報道稱，聯(lián)發(fā)科下一代的5G旗艦智能手機處理器，將在明年二季度推出，還會延續(xù)天璣系列的命名方式，傳聞是天璣2000。作為下一代的旗艦智能手機處理器，天璣2000將采用5nm工藝制造，這是目前最先進的芯片制程工藝。另外天璣2000處理器的性能和5G，也將會有改善。（TechWeb) 外媒在報道中還表示，作為下一代的旗艦智能手機處理器，天璣2000在工藝和性能方面都會有提升，將采用5nm工藝制造，這是目前最先進的芯片制程工藝。另外天璣2000處理器的性能和5G，也將會有改善。