臺積電有望于2022下半年為蘋果生產(chǎn)3nm芯片
2020-06-10 09:45
蘋果制造合作伙伴之一的臺積電（TSMC），有望于 2022 年下半年開始使用 3nm 工藝來生產(chǎn)芯片，并且已經(jīng)在致力于改進(jìn) 5nm 工藝。與業(yè)內(nèi)其它芯片制造商一樣，臺積電一直在致力于開發(fā)更小的制程，目前據(jù)說已開始建造 3nm 相關(guān)的生產(chǎn)線和配套設(shè)施。DigiTimes 的報道稱，3nm 項(xiàng)目仍在按計劃進(jìn)行，預(yù)計可在 2021 年進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn)，并于 2022 下半年轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。
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